《日本經濟新聞》3月16日發(fā)表題為《半導體材料到中國尋出路》的報道稱，硅晶圓是生產半導體的重要材料，該市場長期被日本和臺灣地區(qū)的大型公司壟斷。如今，磁性技術控股公司(Ferrotec)等日本主要半導體產品“后發(fā)”企業(yè)正在加大對中國的投資，擴大在華生產。

Ferrotec社長賀賢漢壯志滿懷地表示，希望公司在5年內上升至晶圓生產的頂尖梯隊。這家主營半導體制造裝置配件的公司2002年開始在中國生產傳統(tǒng)半導體晶圓，屬于“后發(fā)”企業(yè)。

從2020年開始，Ferrotec的在華晶圓分公司開始面向中國國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月，公司融資總額約達700億日元(約合6億美元)，幾乎相當于其在日本JASDAQ市場的總市值(約800億日元)。社長賀賢漢吃驚于人們的投資熱情，稱投資人的出資是募集金額的好幾倍。

報道稱，這些融資主要被用于量產直徑為12英寸的晶圓，該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。

日本信越化學工業(yè)和SUMCO在半導體晶圓市場中占據超過五成的份額，它們的產品主要供應美國英特爾等世界半導體制造商。2020年，行業(yè)排名第三的臺灣環(huán)球晶圓宣布收購排名第四的德國企業(yè)，進一步推動了產業(yè)集聚。

日本RS技術公司社長方永義毫不掩飾其野心，他希望RS技術公司在2025年以前超越SUMCO。RS技術公司是全世界最大的再生晶圓制造商，這種晶圓可用于半導體質量測試。2018年，該公司與北京的企業(yè)成立合資公司生產晶圓。因為部分生產工藝相通，RS技術公司得以發(fā)揮自身技術優(yōu)勢。2020年10月，該公司又在山東省德州市建成晶圓工廠，計劃2021年將8英寸晶圓產能提高至月產13萬片。

根據波士頓咨詢公司預測，2030年中國大陸半導體產能將占據全世界的24%，可以超過臺灣成為全球最大半導體產地。

關鍵詞： 半導體材料 擴大產能