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7月7日，金地（集團）股份有限公司發(fā)布了2018年公司債券（第四期）2023年本息兌付及摘牌公告。
觀點新媒體獲悉，本期債券簡稱“18金地07“，代碼為143018，債權登記日為2023年7月17日，本息兌付日及摘牌日為2023年7月18日。
本期債券發(fā)行總額10億元，余額9.965億元，票面利率3.55%，受托管理人為中國國際金融股份有限公司，托管人為中國證券登記結算有限責任公司上海分公司。
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