(相關(guān)資料圖)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，加拿大皇家銀行資本市場(RBC Capital Markets)預(yù)測，源于人工智能(AI)應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體營收將從2025年的2200億美元，增長至2028年的超過5500億美元。

該行分析師Srini Pajjuri和Grant Li在一份投資者報(bào)告中指出：“當(dāng)前市場供應(yīng)緊張，企業(yè)訂單交付周期已延長至18個(gè)月，這也讓行業(yè)前景更為清晰?；A(chǔ)設(shè)施瓶頸或?qū)е虏糠猪?xiàng)目延期，但在我們看來，這未必是利空因素——此類制約反而可能拉長并平滑AI領(lǐng)域的支出周期。盡管定制化專用集成電路(ASIC)近期取得進(jìn)展，但考慮到AI技術(shù)迭代速度迅猛，且ASIC設(shè)計(jì)周期較長，圖形處理器(GPU)的主導(dǎo)地位短期內(nèi)仍難被撼動(dòng)。”

基于上述市場背景，這家金融機(jī)構(gòu)首次覆蓋了多家半導(dǎo)體企業(yè)，并給予其“跑贏大盤”評級，涉及企業(yè)包括英偉達(dá)(NVDA.US)、美光科技(MU.US)、邁威爾科技(MRVL.US)、Arm(ARM.US)、Astera Labs(ALAB.US)、阿斯麥(ASML.US)、應(yīng)用材料(AMAT.US)、泛林集團(tuán)(LRCX.US)以及萊迪思半導(dǎo)體(LSCC.US)。

與此同時(shí)，加拿大皇家銀行對博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、英特爾(INTC.US)、科磊(KLAC.US)、閃迪(SNDK.US)、高通(QCOM.US)、思佳訊(SWKS.US)和芯科實(shí)驗(yàn)室(SLAB.US)等企業(yè)，給予“與行業(yè)持平”評級。

報(bào)告認(rèn)為，高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)需求將成為核心增長引擎，并有望削弱存儲(chǔ)器市場的周期性波動(dòng)特征。

Pajjuri表示：“AI工作負(fù)載正朝著強(qiáng)化學(xué)習(xí)與分布式推理方向轉(zhuǎn)型，而這兩類技術(shù)路線均對存儲(chǔ)器性能提出極高要求。即將到來的HBM4迭代是另一重要利好，其平均售價(jià)預(yù)計(jì)高出30-50%。生成式AI的爆發(fā)，也推動(dòng)了高容量服務(wù)器內(nèi)存條(DIMM)以及固態(tài)硬盤(NAND eSSD)的需求增長。盡管存儲(chǔ)器價(jià)格高企可能對PC及智能手機(jī)市場需求造成一定壓力，但我們預(yù)計(jì)，到2027年，存儲(chǔ)器行業(yè)仍將維持供不應(yīng)求的格局。”

與多家金融機(jī)構(gòu)的觀點(diǎn)一致，該行預(yù)計(jì)未來兩年晶圓制造設(shè)備(WFE)領(lǐng)域的資本開支將保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢。

Pajjuri補(bǔ)充道：“此外，背側(cè)供電、先進(jìn)封裝以及三維結(jié)構(gòu)等技術(shù)趨勢的落地，讓我們有理由相信，未來兩年晶圓制造設(shè)備市場增速至少能達(dá)到高個(gè)位數(shù)水平?！?/p>

關(guān)鍵詞： 財(cái)經(jīng)頻道 財(cái)經(jīng)資訊