在國家大力支持泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、京津冀一體化的大背景下，“互聯(lián)互通，共享共創(chuàng)——2017北京國際泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(IC+ EXPO)”(以下簡稱“博覽會”)新聞發(fā)布會今天在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)召開。

將于2017年8月30日至9月2日在亦莊召開的北京國際泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會是中國第一個泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會，因此受到各方高度關(guān)注。北京市經(jīng)濟和信息化委員會電子處副處長李侃表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障國家信息安全方面具有著重要意義。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》及國家集成電路產(chǎn)業(yè)專項投資基金(大基金)的設(shè)立，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強有力的政策及資金支持。隨著《中國制造2025》推進，新一代信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將得到大力發(fā)展。

北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資促進局局長王延衛(wèi)表示，今年，開發(fā)區(qū)圍繞首都城市戰(zhàn)略定位，著力打造“中國制造2025”國家示范區(qū)，計劃實現(xiàn)包括集成電路在內(nèi)的4個千億級產(chǎn)業(yè)集群，并構(gòu)建 20個能夠參與國際競爭的技術(shù)創(chuàng)新平臺。此外，開發(fā)區(qū)計劃每年培養(yǎng)20個發(fā)展?jié)摿Υ?、高成長、高科技的創(chuàng)新型企業(yè)，成為開發(fā)區(qū)的活力驅(qū)動力。此次博覽會也是開發(fā)區(qū)構(gòu)建的“高精尖”平臺之一，是打造“中國制造2025”國家示范區(qū)的重要環(huán)節(jié)。

據(jù)悉，此次博覽會將充分發(fā)揮美國華美半導(dǎo)體協(xié)會(CASPA)、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GSA)及北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CBSIA)三方力量，將匯集包括中國泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的各類企業(yè)、研發(fā)團隊等，及以美國硅谷為核心的泛歐美地區(qū)的高精尖技術(shù)產(chǎn)業(yè)資源，在包括投融資、市場、人才、技術(shù)、創(chuàng)業(yè)等多個領(lǐng)域為中國企業(yè)打通交流及合作通道，推動中國泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全方位發(fā)展。

據(jù)主辦方介紹，博覽會用“以會帶展”的國際化方式，強化交流與合作，所有會議及論壇均采取企業(yè)或者個人發(fā)布實際需求，實現(xiàn)在投融資、市場、人才、商務(wù)、技術(shù)等方面的高效對接;博覽會還將國際頂尖“黑科技”帶入此次活動，幫助國內(nèi)企業(yè)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才快速把握科技前沿發(fā)展趨勢，預(yù)測未來技術(shù)發(fā)展走向，以推動中國高科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展。

此次博覽會將半導(dǎo)體應(yīng)用層面也納入進來，如人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與新能源汽車電子、消費電子等相關(guān)企業(yè)及技術(shù)，以展示半導(dǎo)體技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，使廣大人民群眾感受科技的影響力，共享科技成果，切實提高全民科學(xué)素質(zhì)。

關(guān)鍵詞： 首屆國際泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會