半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，2月9日主力資金凈流出5505.1萬元，超大單資金凈流出1271.93萬元，換手率0.94%，成交金額5.38億元。

2月6日收盤消息，滬硅產(chǎn)業(yè)開盤報20.8元，截至下午三點收盤，該股漲0.1%，報20.820元，總市值為688.11億元，PE為-58.98。

【資料圖】

公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報告書草案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買新昇晶投46.7354%股權(quán)、新昇晶科49.1228%股權(quán)、新昇晶睿48.7805%股權(quán)，并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項目的實施主體，交易完成后，公司將通過直接和間接方式持有公司100%股權(quán)，本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次權(quán)益變動后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份，占公司總股本的9.36%。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股，2月9日消息，神工股份主力資金凈流入1915.68萬元，超大單資金凈流出405.18萬元，散戶資金凈流出26.8萬元。

2月6日收盤消息，神工股份開盤報價88元，收盤于86.640元，成交額5.19億元。

立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，2月9日主力資金凈流流出113.99萬元，超大單資金凈流入415.81萬元，大單資金凈流出529.81萬元，散戶資金凈流入310.04萬元。

2月6日，立昂微(605358)今日開盤報38.87元，收盤價為38.810元，跌0.94%，日換手率為2.45%，成交額為6.43億元，近5日該股累計下跌13.89%。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

眾合科技：2月6日15點，眾合科技(000925)出現(xiàn)異動，股價漲0.24%。截至發(fā)稿，該股報價8.250元，換手率2.06%，成交額1.15億元，流通市值為55.8億元。公司生產(chǎn)的3-8寸單晶硅主要是用于分立器件領(lǐng)域。

興森科技：興森科技2月6日消息，今日該股開盤報價21.66元，收盤于22.190元。5日內(nèi)股價下跌13.16%，成交額13.71億元。團(tuán)隊規(guī)模方面，公司擁有一支近300人的專業(yè)設(shè)計師團(tuán)隊，分布在廣州、深圳、上海、南京、無錫、北京、石家莊、成都、西安、長沙、武漢、美國硅谷等多個城市，本地化服務(wù)客戶，快速響應(yīng)客戶需求，幫助客戶縮短研發(fā)周期，提高產(chǎn)品一次成功率。

宇晶股份：2月6日收盤消息，宇晶股份收盤于84.360元，漲10%。今年來漲幅上漲48.36%，總市值為173.32億元。公司的主要產(chǎn)品為具有精密數(shù)字控制系統(tǒng)的多線切割機(jī)和研磨拋光機(jī)，產(chǎn)品主要用于玻璃、藍(lán)寶石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆蓋切割、研磨、拋光、鉆孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生產(chǎn)消費電子產(chǎn)品、LED產(chǎn)品、太陽能光伏設(shè)備、航空航天設(shè)備以及集成電路工業(yè)主要或關(guān)鍵元器件的基本材料。

上海新陽：2月6日上海新陽消息，該股開盤報74.75元，截至15點收盤，該股漲0.59%，報76.100元，當(dāng)日最高價為77.44元。換手率3.22%。公司2013年8月在互動平臺上表示，公司晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)，確實具有爆發(fā)式增長的機(jī)會。

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